常規(guī)的無功補(bǔ)償方案一般采用的是無源型電容器，具有響應(yīng)速度慢、補(bǔ)償精度差等劣勢；隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，有源型的動態(tài)無功補(bǔ)償裝置(SVG)因其優(yōu)異的響應(yīng)速度、高性能的補(bǔ)償效果逐漸被推廣。相對于無源電容器, SVG系統(tǒng)復(fù)雜，相對故障率較高，成本高，在一定程度上制約著在更多應(yīng)用場合的普及。

為了能夠融合無源型電容器和SVG，我司開發(fā)了智能電容型TSVG控制器和干接點式TSVG控制器，既能控制SVG的投切，又能控制智能電容或者常規(guī)無源電容器的投切，補(bǔ)償效果好。

智能電容的特點：

1、具有RS485接口，可同時控制SVG和智能電容器；

2、可對SVG及電容器投切狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控；

3、檢測精度高，電參量精度不大于1%；

4、功能齊全，具備過欠壓保護(hù)、諧波電壓保護(hù)等功能；

5、電容器控制方案支持三相共補(bǔ)、分補(bǔ)、混合補(bǔ)償?shù)龋赏ㄟ^參數(shù)設(shè)置進(jìn)行選擇；

6、對等容電容器支持循環(huán)投切，對不等容電容器支持擇優(yōu)投切；

7、具有自動/手動補(bǔ)償兩種工作模式；

8、冗余性強(qiáng)，當(dāng)SVG發(fā)生故障時，仍可控制電容器投切。

干接點式混補(bǔ)控制器特點

控制器用于晶閘管或者接觸器投切方式的無功補(bǔ)償電容器，其具有以下特點:

12組干接點控制信號；

2組溫度檢測及保護(hù)；

3組開關(guān)量信號輸入；

4組開關(guān)量信號輸出；

1路RS485通訊。

智能電容技術(shù)參數(shù)

干接點式混補(bǔ)控制器技術(shù)參數(shù)